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半导体量检测设备厂商,中安半导体完成数亿元A+轮融资【泛亚电竞官方入口】
本文摘要:半导体量检测设备厂商,中安半导体完成数亿元A+轮融资
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近日,南京中安半导体设备有限责任公司完成数亿元A+轮融资,由冯源资本领投,基石资本、中芯聚源、元禾璞华等共同投资。
半导体量检测设备厂商,中安半导体完成数亿元A+轮融资
近日,南京中安半导体设备有限责任公司完成数亿元A+轮融资,由冯源资本领投,基石资本、中芯聚源、元禾璞华等共同投资。
中安半导体成立于2020年,聚焦半导体量检测设备,主要产品包括晶圆几何形貌量测设备、晶圆颗粒缺陷检测设备等。其中,晶圆几何形貌量测设备主要针对晶圆翘曲度、平整度、厚度、薄膜应力等参数进行无接触式光学干涉测量;晶圆颗粒缺陷检测设备利用光散射原理,运用高功率深紫外技术对晶圆颗粒缺陷提供无接触式光学检测。
冯源资本消息显示,中安半导体产品主要应用于大硅片生产、晶圆制造、设备研发、先进封装等领域,核心技术覆盖精密光机电、深紫外、高速相机等,同时拥有自主研发的核心算法,设备性能国际领先,目前已获得多家头部客户的高度认可与重复订单,并通过技术迭代,满足客户定制化需求,未来业务有望持续放量。
2020年3月,中安半导体项目与南京江北新区签约。当时消息显示,中安半导体项目主要是开发半导体硅片平整度和三维形貌检测设备,从事开发200mm和300mm硅片平整度和三维形貌检测设备。
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